汪正平博士

校友簡介

汪正平，美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學院創院院士，香港中文大學工程學院前院長及卓敏電子工程學講座教授，佐治亞理工學院董事教授及Charles Smithgall Institute講座教授。

1975年汪正平從賓夕法尼亞州州立大學博士畢業後到斯坦福大學作博士後研究；1977年加入貝爾實驗室工作，先後擔任研究員、首席科學家、傑出科學家；1992年獲頒國際電氣與電子工程師學會會士；1995年進入喬治亞理工學院執教；2000年當選為美國國家工程院院士；2010年全職回國，被聘為香港中文大學工程學院院長，電子工程講座教授；2013年當選中國工程院外籍院士；2015年當選為香港科學院創院院士。

伍汪正平長期從事電子封裝研究，在封裝材料領域已發表學術論文1000多篇，授權美國專利60余項，他亦撰寫、合著及編輯了12本有關半導體包裝的著作，並被IEEE授予電子封裝領域最高榮譽獎——IEEE元件、封裝和製造技術獎。